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キルビー特許（キルビーとっきょ、Kilby patents）とは、テキサス・インスツルメンツ (TI) のジャック・キルビーが発明した半導体集積回路の基本特許。キルビー特許と言うときは、半導体集積回路の重要な基礎技術として捉える側面のほかに、日本では特許の成立が遅くなり、普及した技術を用いる製品に対して多額のライセンス料が課せられた、いわゆるサブマリン特許に近いイメージで捉える側面がある。 == 特許の内容 == 半導体基板に複数の回路素子を物理的に離間した状態で配置し、絶縁物質上の導体を被着して配線するという基本原理を内容としている。 これは混成集積回路の前段階のアイデアであり、今日の半導体上に集積された回路には使用されていない。 今日の半導体集積回路の基本的なアイデアとしては、世界で初めてシリコンを使用して集積したフェアチャイルド社のプレーナー技術が有名である。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「キルビー特許」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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