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アピックヤマダ株式会社（あぴっくやまだ、）は、長野県千曲市に本社を置く、半導体後工程用製造装置、超精密金型、リードフレームなどの開発・設計・製造・販売を手掛けるメーカーである。 日本で最初に半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造し、リード加工機においては世界首位級のシェアを誇る。 == 主力製品・事業 == 半導体業界向けの装置を中心に、以下のような事業を展開している。 *半導体製造用モールディング(樹脂封止)装置および金型 *半導体製造用リード加工機 *ICおよび基盤の切断(ダイサー、レーザー)装置 *テストハンドラー *リードフレームおよびリードフレーム用プレス金型 また近年は、車載関連や医療関連、LED関連事業への展開も進めている。 抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア（Wikipedia）』 ■ウィキペディアで「アピックヤマダ」の詳細全文を読む スポンサード リンク
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