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GLOBALFOUNDRYS ( リダイレクト:GLOBALFOUNDRIES ) : ウィキペディア日本語版
GLOBALFOUNDRIES

GLOBALFOUNDRIES ()はアメリカ合衆国半導体製造企業。
ファウンドリとしてはTSMCに次いで世界第2位。本社をカリフォルニア州サニーベールに置く。Advanced Micro Devices (AMD) とアブダビ首長国の投資機関Advanced Technology Investment Company (ATIC) が出資する合弁企業である。組織構成はAMDから分社化された半導体製造部門と、2010年1月13日に合併したチャータード・セミコンダクターと、2014年10月に買収した元IBMの半導体事業から成る。
なお、日本におけるカタカナ表記では「グローバルファウンドリーズ」または「グローバルファウンダリーズ」と表記される。
== 沿革 ==

*2008年10月7日-AMDが半導体製造部門を分社化し「The Foundry Company」を発足。
*2009年3月4日-ATICからの投資を受け「GLOBALFOUNDRIES(グローバルファウンドリーズ)」として正式に設立された。株式は、AMDが34.2%、ATICが65.8%を所有する。ATICはアラブ首長国連邦のアブダビ首長国が所有する投資会社。
*2009年6月15日-VLSI technologyシンポジウム2009において、高誘電率 (high-k) ゲート絶縁膜、及びメタル・ゲート (HKMG) 構造を持つトランジスタを22nmプロセス以降に微細化できる技術を開発したと発表。同技術はIBMとの提携により開発、製造が行われるとされている。〔GLOBALFOUNDRIES、今後の半導体製造戦略を紹介 PC Watch〕
*2009年7月29日-スイスを拠点とするSTマイクロエレクトロニクス社との契約が成立したことを発表。40nmプロセスの省電力チップ製造を委託された。GLOBALFOUNDRIESにとってAMD以外の企業との契約はSTマイクロエレクトロニクスが初となる。〔GLOBALFOUNDRIES、STマイクロエレクトロニクスと契約 CNET Japan〕
*2009年9月7日-シンガポールに本社を置く世界第3位のファウンドリであるチャータード・セミコンダクター社の全株式をATICが買収することを発表。買収総額は56億シンガポールドル(約3640億円)。
*2009年10月14日-プロセッサー設計大手の英ARM社との提携、ライセンス契約を発表した。これによりARMアーキテクチャに基づくプロセッサの設計、およびSoC(システム・オン・チップ)製造技術のライセンス契約を結ぶこととなり同技術によるプロセッサの設計、製造が可能となる。また、ARM社から28nmプロセスに基づくARM Cortex-A9プロセッサの製造を委託されており、2011年より生産を開始するとしている。〔ARMとグローバルファウンドリーズが戦略的に提携し、28nm High-k(高誘電率)メタルゲート(HKMG)プロセスによるアプリケーション最適化SoC製品の実現が可能に BusinessWire.com〕
*2010年1月7日-デジタル・ワイヤレス通信大手クアルコムと技術開発及び半導体製造において提携することを発表。CDMA2000W-CDMA4G/LTEセルラー向け半導体製品を45nmおよび28nmプロセスで製造する。〔GLOBALFOUNDRIESとクアルコムが最先端の技術開発で協力し、大量生産体制を目指す BusinessWire.com〕
*2010年1月13日-チャータード・セミコンダクター社との合併が正式に完了したことを発表。GLOBALFOUNDRIESが存続会社となり、合併後も名称に変更は無い。この買収により、合併後の年間収益は約25億ドルを超え世界第2位のファウンドリとなり、半導体製造拠点は8拠点を擁する。
* 2010年6月8日 ATICからの投資を受け傘下のFabを拡張することを発表した。独ドレスデンのFab 1、シンガポールのFab7、米ニューヨークに建設中のFab 8(旧Fab 2)をそれぞれ拡張。300mmウェハの製造能力はFab 1が80,000wspm(フルランプ時)、Fab 8は完成時に28nm、22nm、20nmプロセスにおいて60,000wspm。チャータード・セミコンダクターとの合併により引き継いだFab7は順調に拡張が進んでおり、これまでの130nm、90nmに加え拡張によって65nm、45nm、40nmプロセスの製造が可能になるとされ、製造能力は50,000wspmとなる〔AMDのCPUやGPUなら10億個の製造能力!~1.2兆円以上を投資するGLOBALFOUNDRIES 〕。
* 2010年9月21日 大手半導体メーカーであるNVIDIA社との契約が成立したことを発表した〔Nvidia signs up with Global Foundries semiaccurate.com〕。NVIDIA社は、株主であるAMD社とグラフィックスチップにおいて競合企業とされている。
* 2011年1月25日 都内の記者会見において、28nmプロセスによるCPU製品を2011年第2四半期にテストでのテープアウトを行なうことを発表。また、32nmプロセスによるCPU製品は2011年に量産体制に入ることを発表した〔GLOBALFOUNDRIES、2011年は28nmプロセスを立ち上げへ 〕。
* 2014年10月21日 IBMの半導体事業を取得することを発表。IBMは2017年まで15億ドルを支払い、ニューヨーク州とバーモント州の製造拠点をグローバルファウンドリーズへ引き継ぐ予定。〔Globalfoundries to Take Over IBM Chip Unit

抄文引用元・出典: フリー百科事典『 ウィキペディア(Wikipedia)
ウィキペディアで「GLOBALFOUNDRIES」の詳細全文を読む

英語版ウィキペディアに対照対訳語「 GlobalFoundries 」があります。




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